Praktikum im Bereich der mechanischen Halbleiterfertigung

Beim Wafer-Testing im Waferverbund wirken extreme Kalt- und Heißtemperaturen auf das Gesamtsystem. Durch die thermische Kopplung verformen sich die Probecards mechanisch, was zu veränderten Andruckkräften sowie Kontaktproblemen führen kann. Während deines Praktikums umfasst deine Tätigkeit die Entwicklung und Erprobung eines effektiven thermischen Schutzschildes zur Abschirmung der Probecard. Die Erfassung der mechanischen Gegebenheiten, Schnittstellen, Maße und Restriktionen von Probecard, Probecard-Aufnahme sowie Prober-Mechanik gehört mit in dein Aufgabengebiet. Darüber hinaus analysierst, bewertest und vergleichst du zwei Realisierungskonzepte: Anbauteil / thermisches Shielding mittels Metallplatte und konstruktive Neuerstellung / Redesign der Probecard-Aufnahme. Des Weiteren recherchierst und wählst du geeignete Werkstoffe unter Berücksichtigung der Aspekte thermische Isolation, thermische Ausdehnung sowie mechanische Stabilität aus. Du erstellst fertigungsgerechte 3D-CAD-Modelle und normgerechte technische Zeichnungen für die Prototypenherstellung. Dabei identifizierst sowie wählst du geeignete Fertigungsdienstleister aus und begleitest den Herstellungsprozess. Nicht zuletzt testest und bewertest du die Effektivität sowie Nutzbarkeit des hergestellten Prototyps direkt an den Waferprobern im realen Testbetrieb. Ausbildung: fortgeschrittenes Studium im Bereich Maschinenbau, Mechatronik, Mikrosystemtechnik, Feinwerktechnik, Werkstoffwissenschaften, Physikalische Technik oder vergleichbar Erfahrungen und Know-how: fundierte Kenntnisse im Bereich Konstruktion; sicherer Umgang mit einem 3D-CAD-System (z.B. PTC Creo, SolidWorks, Siemens NX oder Inventor) Persönlichkeit und Arbeitsweise: du verfügst über praktisches Geschick und Eigeninitiative; du gehst strukturiert, analytisch sowie selbstständig vor Arbeitsalltag: deine Präsenz vor Ort ist erforderlich Sprachen: verhandlungssicheres Deutsch und Englisch